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DPC金属化陶瓷基板(热沉)

广州群科代理台湾瑷司柏电子股份有限公司(简称ICP)的高性能氮化铝/氧化铝陶瓷基板,采用当今最先进的第三代DPC薄膜制程,是台湾第一个将半导体制程与设备整合入以氮化铝/氧化铝为基板的被动/保护元件研发团队。主要应用于LED领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,高功率激光器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通讯,航天航空等各个领域。

金属化陶瓷基板

金属化陶瓷基板

金属化陶瓷基板

金属化陶瓷基板
瑷司柏电子股份有限公司



金属化陶瓷基板

薄膜沉積技術

金属化陶瓷基板 

曝光微影技術

金属化陶瓷基板

細微線路成型技術 

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厚膜電鍍/化學鍍沉積技術                            

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